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今年手機芯片將達667億美元

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摘要:今年手機芯片將達667億美元
研究機構Gartner今天表示,行動裝置的高銷售量,使得半導體市場晶片需求,逐漸由PC導向轉為行動裝置導向,以手機部門而言,Gartner預測,2013年的手機晶片市場將年增14.4%達667億美元,其中尤以記憶體和特定應用IC的成長最為強勁。

Gartner認為,行動裝置的崛起,對全球半導體產業帶來顯著影響,隨著白牌廠商的勢力逐漸坐大,智慧型手機和平板市場近年亦有向入門產品靠攏之勢,使得半導體廠商回過頭來搶食中低階市場大餅,市場競爭態勢在新一輪競合效應下所產生的變化,值得觀察。另外,近期營收強勁成長的記憶體部門,仍趨向緊縮其資本支出,晶圓代工廠卻競相擴大其資本支出,掀起製程技術變革的競賽。

Gartner強調,近年來市場熱烈討論摩爾定律(MooresLaw)是否已逼近極限,晶圓代工廠商恐無法持續透過擴大晶圓尺寸或者製程縮減,以產生規模經濟,而摩爾定律於未來數年內仍將推進半導體技術至下幾個世代。而微機電係統(MEMs)與發光二極體(LEDs)等技術,將推進半導體設備產業的下一波榮景,以及其於物聯網(InternetofThings)趨勢下的應用。
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